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Elon Musk ha presentado Terafab, un ambicioso proyecto para construir una planta de fabricación de chips con una superficie aproximada de 9,3 millones de metros cuadrados, lo que la convertiría en la estructura interior más grande del planeta. Este megaproyecto, ubicado en Grimes County, Texas, busca integrar en una sola instalación el diseño, producción, empaquetado y prueba avanzada de semiconductores.
La importancia de Terafab radica en su objetivo de producir hasta un teravatio de hardware de cómputo al año, apoyado por una inversión inicial de 16.800 millones de dólares que podría ascender hasta los 119.000 millones. Tesla y SpaceX serán los principales beneficiarios, ya que requieren chips para vehículos, robots y futuras infraestructuras de computación orbital. Además, Intel participa colaborando con su experiencia y tecnología de fabricación 14A, un proceso que aún debe demostrar su competitividad.
En términos técnicos, la construcción de una planta de esta magnitud enfrenta retos significativos: desde la implementación de salas limpias y suministro eléctrico ininterrumpido, hasta el manejo de grandes volúmenes de agua pura y productos químicos. La dependencia de proveedores clave como ASML para las máscaras de fotolitografía también es crítica. Más allá de la infraestructura, dominar la fabricación de chips desde cero es un desafío que involucra altos riesgos y plazos extendidos.
Aunque Terafab ya cuenta con acuerdos firmados y obras iniciales, el proyecto se desarrollará en etapas sujetas a aprobación y negociación. Su éxito podría posicionar a Tesla y SpaceX como referentes en la industria de semiconductores, alineándose con la estrategia de Musk de controlar múltiples eslabones de sus cadenas productivas. Sin embargo, la viabilidad final dependerá de superar las complejidades tecnológicas, financieras y logísticas inherentes a un proyecto de esta escala.
